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元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片需要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也愈便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和，所以封装技术重要。
金属封装外壳自动生产线国内发展现状与发展趋势<一>、金属封装外壳自动生产线国内发展现状
在自动化装备这个发展行业，我国比发达家园发展起步要晚很多。较早自20世纪80年代开始，我国就从外洋引进大量的自动化设备、模具和自动生产线。但是由于家园相关部门对其新兴高技术产业没有采取高度的重视，并没有像邻国日本、韩国那样引进、消化吸收并转化成自己的技术，导致我国自动化设备以及自动生产线自主创新和能力不足。直到现在，我国依然没有摆脱重复引进、反复引进的恶性模式。目前我国具备生产完整的自动生产线产品能力的企业很少，并且其产品主要集中在中低端市场，很难能够与外洋大型自动生产线产品供应商相抗衡，以至于自动生产线几乎全部依靠外洋进口。令人欣慰的是，近几年家园相关部门和企业认识到自动生产线对于我国行业的重要性，加大力度投入到自动生产线产品的上，具备了初步创新能力。
尽管我国在机械加工生产线自动化技术上取得了明显的进步，但是目前国内中小型机械加工企业大多数生产的是附加值较低的中低端产品，利润率低，自动化水平低，还是人工操作为主，近几年国内机械加工行业的成本日益增加，利润下滑严重，如果提高自动化水平，这些企业将会被逐渐淘汰。国内还有很多金属封装外壳加工企业如上，没有实现其完整的自动生产线，自动化程度极低，函待进行改造和优化设计。
<二>、微波器壳体的发展趋势
由非相参发展到了一维高分辨成像，目前正向宽带二维乃至三维成像方向发展。另一个趋势是向毫米波/红外、毫米波主/被动复合制导等多模复合制导发展。
目前，毫米波雷达制导技术己大量应用于各类导弹以及末制导炮弹、末制导迫击炮弹和末敏子母弹等系统上。毫米波应用于导弹制导方面的较早报道见于20世纪70年代。1978年，英国部署了采用8毫米波段毫米波雷达指令制导的长剑2地空导弹。20世纪80年代出现了多种机载导弹的雷达导引头。由于这类导引头要求尺寸小，而对其作用距离的要求不是很远，因而常选用毫米波频段。由于毫米波自身的特点和技术优点，各国都竞相发展使用毫米波导引头的自寻的导弹。如长弓海尔法空地导弹、硫磺石反坦克导弹等。微波器壳采用毫米波主动寻的制导方式，可以在发射前或发射后锁定目标，具有“发射后不管”的能力和在条件下作战的能力，可使载机发射导弹后立即隐蔽，较大限度地减少向敌火力暴露的时间，提高了直升机的生存能力。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。